烫印工艺的控制

1．烫印温度的控制

      传统的电化铝烫印版选用铜、锌版，由于铜和锌的导热系数较高，因此烫印温度一般为70—180℃。而硅胶烫印版由于其表面的硅胶层导热系数较低，因此烫印时应适当提高烫印温度，一般情况下应比铜、锌版烫印温度高30—50℃。当然，硅胶层的导热性越好，烫印温度就可调得越低，也就越能节省能耗。因此，在选择硅胶烫印版时，也应选择导热性较好的硅胶烫印版。

    2．烫印压力的控制

      硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层，有一定的弹性，在烫印的过程中较铜。锌版更容易将电化铝箔压实。因此要在相同的条件下获得相同的烫印效果，硅胶烫印版所用的压力要小一些。

    3．烫印速度的控制

      在其他条件相同的情况下，与铜锌版相比，有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝箔压实。因此烫印相同的效果，新型的硅胶烫印版的烫印速度更快一些。

      当然，在实际操作中上述几个参数的设定不是一成不变的，而要根据实际工作中的需要进行选择和设定，如铜、锌版一样，均匀的烫印压力、较低的烫印温度和较慢的烫印速度会产生更理想的烫印效果，因为均匀的烫印压力使电化铝的黏结性更好，较低的烫印温度使电化铝的光泽度更高，而较慢的烫印速度是为了适应较低的烫印温度。总之，电化铝烫印用的硅胶烫印版是一种正在发展中的新型烫印版，在实际使用过程中可能还会有其他很多问题出现，有待科研人员和技术人员进一步完善。